「コバルト100」および「マイア AI アクセラレータ」チップがMicrosoft Cloudの基盤となります。
知っておくべきこと
- Microsoftは、Azureサーバーファーム用に2つのカスタム設計プロセッサを発表しました。これらは AI およびコンピューティングワークロードに最適化されています。
- 新しいArmチップは「コバルト100 CPU」と呼ばれ、専用の AI プロセッサは「マイア AI アクセラレータ」と呼ばれます。
- これらのチップは来年初めにリリースされ、最初にMicrosoftのCopilotサービスを強化します。
Microsoftは、クラウドにおける AI およびコンピューティングワークロードを処理するために2つの「自社開発」カスタム設計プロセッサを構築すると発表しました。Microsoft Ignite 2023で発表された新しいコンピューティングチップはArmアーキテクチャをベースにしており、2024年初頭にMicrosoftのAzureサーバーファームでリリースされる予定です。
Armプロセッサは「Microsoft Azureコバルト100 CPU」と呼ばれ、Microsoft Cloud上で汎用コンピューティングワークロードを実行するように設計されています。他のArmチップと同様に、コバルト100プロセッサはクラウドベースのワークフローで、より高い効率性とパフォーマンスを発揮します。Microsoftがこれらのチップがより少ない電力で動作することを保証するため、ワットあたりのパフォーマンス指標に重点を置いているため、効率性の向上は重要です。
また、 AI タスクと生成 AI 処理に最適化された「Microsoft Azureマイア AI アクセラレータ」と呼ばれる専用の AI チップもあります。同社は、これがAzure上で最大の内部 AI ワークロードを強化し、OpenAIがMicrosoftが大規模言語モデルを処理できるこの専用の AI チップの構築を支援したと述べています。
Microsoftの技術フェローであるブライアン・ハリーは、「[垂直]統合、つまりMicrosoftのワークロードを念頭に置いて設計されたより大規模な AI インフラストラクチャとチップ設計の整合性により、パフォーマンスと効率性が大幅に向上する可能性があります」と述べています。
Microsoftは、クラウド用に独自のチップを設計することで、Microsoftクラウドとその上に構築されている多くの AI サービスのあらゆる側面をより適切に制御できると述べています。「チップは、既存のMicrosoftデータセンター内に簡単に収まるように設計されたラック内に配置された、カスタムサーバーボードに組み込まれます。ハードウェアはソフトウェアと連携して動作し、共同で設計することで、新しい機能と可能性が実現します。」
Microsoftのジェイク・シーガルのブログ記事で、同社は次のように述べています。
「独自のシリコンを構築できることで、Microsoftは特定の品質をターゲットにし、最も重要なワークロードでチップが最適に機能することを保証できます。そのテストプロセスには、ピークパフォーマンスのために異なる周波数、温度、および電力条件下で各チップがどのように機能するかを判断すること、そして重要なこととして、実際のMicrosoftデータセンターで経験する条件と構成で各チップをテストすることが含まれます。」
Microsoftが独自のシリコンを構築することを、シリコンからサービスまでMicrosoft Cloudのあらゆる側面を制御できるAzureにとって重要な取り組みとみていることは明らかです。さらに、Armアーキテクチャを使用してより効率的なチップを設計することで、炭素フットプリントの削減にも取り組むことができます。
さらに、Microsoftは、コバルトCPUとマイア AI アクセラレータの両方で、より強力でエネルギー効率の高い第2世代に取り組んでいると述べています。
より多くのチップでAzureを拡張
Microsoft独自のシリコンに加えて、同社は業界のパートナーシップを拡大し、顧客により多くのインフラストラクチャオプションを提供すると発表しました。Microsoftは、来年NVIDIA H200 Tensor Core GPUを自社の艦隊に追加し、NVIDIA H100 Tensor Core GPU用に構築された新しいNC H100 v5仮想マシンのプレビューをリリースすると述べています。
さらに、MicrosoftはAzureにAMD MI300XアクセラレーテッドVMを追加しています。これは、高範囲の AI モデルトレーニングの AI ワークロードの処理を高速化するために設計されています。これらは、AMD Instinct MI300X GPUを搭載します。
同社は、Microsoft CloudでMicrosoft独自のシリコンであろうとサードパーティのハードウェアであろうと、幅広いオプションを提供することが重要であると述べています。
Microsoftがチップ業界に進出
これらは技術的にはMicrosoftの最初のコンピューティングチップではありません（HoloLensとSurface PCの両方が以前にカスタムシリコンを搭載して出荷されていますが）。これらは、より一般的なコンピューティングの使用を目的としたMicrosoftの最初のチップです。もちろん、これらのチップはMicrosoft Cloud専用であり、エンドユーザーのハードウェアでは見られません。
そうは言っても、Microsoftがカスタムシリコンの取り組みを将来、より多くのハードウェアに拡大する可能性は十分にあります。これらの特定のチップではありませんが、Microsoftがシリコンへの投資を継続することに熱心であることは明らかであり、IntelやQualcommと競合できるチップを構築できれば、将来Surface PCに搭載しない理由はないでしょう。
Qualcommは、Appleの最新のM3およびM3 Proプロセッサに匹敵するチップであるSnapdragon X Eliteを発売し、PC業界での取り組みを強化しました。Intelは、現世代と比較してはるかに効率的であると言われている第14世代モバイルチップの開発にも取り組んでいると噂されています。コンシューマー分野での競争は激化していますが、現時点ではMicrosoftはエンタープライズおよびクラウドセグメントにしっかりととどまっています。
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